小型化PCB设计选项
随着BGA引脚间距减小至1～0.8mm以下，或低于0.65或0.5mm引脚间距——用户被迫使用通过高密度互连（HDI）来实现一种表面积层PCB技术。
虽然小型化在许多细分市场未必是首要目标，但向表面积层技术的转型对扇出BGA却是必要的——特别是当它在每一侧都有三至四排引脚的时候。
Allegro PCB Designer可通过其小型化选件提供经验证的约束驱动式HDI设计流程及一套***的设计规则，可被应用于各种类型的HDI设计，从厚模的buildup层/核心的组合到完全的buildup技术流程，例如任意层过孔技术（ALIVH）。
此外，它还包含自动添加HDI的功能，可缩短创建一个正确结构的设计的时间。
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