小型化PCB设计选项

随着BGA引脚间距减小至10.8mm以下,或低于0.650.5mm引脚间距——用户被迫使用通过高密度互连(HDI)来实现一种表面积层PCB技术。


虽然小型化在许多细分市场未必是首要目标,但向表面积层技术的转型对扇出BGA却是必要的——特别是当它在每一侧都有三至四排引脚的时候。


Allegro PCB Designer可通过其小型化选件提供经验证的约束驱动式HDI设计流程及一套***的设计规则,可被应用于各种类型的HDI设计,从厚模的buildup/核心的组合到完全的buildup技术流程,例如任意层过孔技术(ALIVH)。


此外,它还包含自动添加HDI的功能,可缩短创建一个正确结构的设计的时间。


小型化PCB设计选项
长按识别二维码查看详情
长按图片保存/分享
询盘

在线询盘 更多+
  • 联系人 *

  • 手机 *

  • 描述

  • 提交

  • 验证码
    看不清?换一张
    取消
    确定

咨询内容:


你还没有添加任何产品

加入成功
图片展示

联系我们

 

手       机:150 1385 6201

电子邮箱:business@pf-electric.com

地址:深圳市龙华区龙华街道富康社区富康商业广场8栋富康科技大厦7C

暂无链接

Copyright @ 深圳市福保电子科技有限公司 

添加微信好友,详细了解产品
使用企业微信
“扫一扫”加入群聊
复制成功
添加微信好友,详细了解产品
我知道了