PowerSI可以为先进的集成电路(IC)封装及印刷电路板(PCB)提供快速、准确的全波电分析。PowerSI对电子系统在频域中进行分析,非常适用于对集成电路的封装或印刷电路板进行整体电磁分析。PowerSI使用了Sigrity公司独特的专利分析技术,在对平面上的分割、槽,多层电源/地结构,大量的通孔和走线等具体结构并在提取***模型时使用了自适应的数值网格技术。
PowerSI的主要功能:
² 提取PCB板级和封装级电源网络与信号网络的阻抗(Z)参数及散射(S)参数,为***分析电源和信号的性能提供依据
² 分析板上任意位置的谐振特性,找出系统在实际工作时电源平面上的谐振及波动特性,为电源的覆铜方式及去耦电容的放置位置提供依据
² 分析整板远场和近场的EMI/EMC性能,为解决板级的EMI/EMC问题提供依据
PowerSI 主要优点:
² 业界***的仿真引擎自动去检测优化高密过孔算法,大大提高了仿真的精度;
² 支持从0Hz开始的全频模型段S/Y/Z网络参数提取,并通过强制S参数因果性和无源性选项,改善时域仿真结果的收敛性;自适应扫频方式,增强的低频仿真精度
² 电源网络和地网络当作非理想的情况来处理,考虑的是非理想的信号返回路径,准确提取SSN等复杂SI/PI问题
² 提取PCB板级和封装级电源网络与信号网络的阻抗(Z)参数及散射(S)参数,找出关键的谐振频率点分布,为***分析电源和信号的性能提供依据;
² 分析板上任意位置的空间波动特性,为评估电源的覆铜方式及确定去耦电容的放置位置提供依据;
² 分析PCB的本征谐振模式,为分析PCB本身的结构特性提供依据;
² 分析整板远场和近场的EMI/EMC性能,为解决板级的EMI/EMC问题提供依据;
² 信号线的阻抗分布检查、等长检查、耦合检查。